J506H是低氢钾型药皮的超低氢碳钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。熔敷金属扩散氢含量极低，其塑性、低温冲击韧性、抗裂性能良好；焊接工艺性能良好。
 

用途: 用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接
 

熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.7 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-46℃) 一般结果 520~560 ≥410 28~34 80~200
熔敷金属扩散氢含量: ≤1.5ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (AC、DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。	焊接位置: